在10月25日-26日，2023年的驍龍峰會盛大召開，舉世矚目的第三代驍龍8移動平臺終于發(fā)布。在此之際，一直秉持“無越級不發(fā)布”理念的真我realme宣布將率先搭載這顆性能卓越的旗艦芯片，這是兩年磨一“艦”的新機真我GT5 Pro在性能上的一次極致展現(xiàn)。
真我GT5 Pro搭載的這顆驍龍8 Gen3旗艦芯片，相較于上一代，性能表現(xiàn)有了顯著提升，是目前為止性能最強的驍龍5G處理器。它采用先進(jìn)的臺積電4nm工藝制造，擁有1+5+2的CPU核心架構(gòu)，即由1個高性能的Cortex-X4超大核、5個A720性能核心和2個A520的能效核心組成。其中超大核主頻最高可達(dá)3.3GHz。相比上一代產(chǎn)品，第三代驍龍8的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。再加上真我GT系列一貫以來對性能的極致調(diào)校，相信一定會帶來超越期待的性能體驗。
真我GT5 Pro作為一款“敢越級”的產(chǎn)品，它在五周年的里程碑階段帶來了諸如GT5、GTNeo5等多款兼具產(chǎn)品力和好口碑的產(chǎn)品。即將發(fā)布的真我GT5 Pro不僅在性能上具備強悍實力，其它方面也將會有更加極致的體驗。首批搭載第三代驍龍8只是開始，更多驚喜敬請期待！
